盖世汽车讯 在全球芯片短缺导致汽车行业大规模停产之际，零部件供应商罗伯特・博世已在其位于德国德累斯顿的新半导体工厂启动了关键测试阶段。

事实上，博世目前在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂。而这家耗资10亿欧元(12亿美元)的新工厂预计将于今年年底投产，主要生产汽车微芯片。

从晶圆到芯片历经数百道工序

博世德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造，单个晶圆可产生31,000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。

博世德累斯顿晶圆工厂于2018年6月破土动工，该工厂将雇用约700人。

欧盟已经将欧洲半导体生产作为欧洲共同利益的一个重要项目（IPCEI），这为公共和私人项目的融资打开了大门，同时也放松了一些竞争规则，以便更快地发展芯片行业。博世已经被列为半导体IPCEI的合作伙伴。

在一定程度上，消费电子产品需求在冠状病毒大流行期间不断上升，导致半导体短缺，多数汽车制造商的生产线暂时停产。分析师和汽车业高管表示，预计这一问题将持续到今年上半年，预计汽车产量损失将超百万辆。

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