比亚迪:将加速推进比亚迪半导体分拆上市
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比亚迪半导体增资事宜42天火速落地 知名机构围猎19亿元融资额
正如前述,比亚迪对其半导体业务的运作不会止步于此,比亚迪暗示,此次引入战投充实反应了比亚迪集团半导体业务深度整合后的市场价值和成长远景,是继其内部重组之后,尽力寻求适其时机独立上市的又一重要希望,后续公司将继续尽力推进比亚迪半导体上市工作。
比亚迪半导体主营IGBT,IGBT是用于能源转换与传输的功率半导体,是新能源汽车中重要部件。以单车价值量4000元计算,预计到2025年海内新能源汽车销量680万辆,IGBT市场空间约300亿元,年复合增速30%以上。
根据通告,本轮投资者按照75亿元的投前估值,向比亚迪半导体合计增资19亿元,其中7605万元计入比亚迪半导体新增注册资本,18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积,本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权。公司投后估值近百亿元。
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